[097]跨越產學鴻溝的經驗談(4)

第十九章 走出象牙塔-跨越產學鴻溝的經驗談(4)

跨出象牙塔的第一步-商展(2)

【筆記】

• 第一年，彭教授先完成焊點檢測的完整文獻回顧（包學術文獻與專利），掌握該技術的核心原理，一年後發現焊點檢測只需用到基本的影像處理技術，真正的挑戰在於如何將主機板的焊點形狀，與瑕疵文件的影像特徵有系統的分類 //正常件與瑕疵件影像的經驗法則

• 第二年，去商展與銷售工程師聊天時，取得最寶貴的資訊是：焊點影像吻合鏡面反射的特徵，而不是像學術屆論文所敘述粗糙面反光特徵

• 第三年，發現台灣沒有能力生產焊點檢測的設備，所有參展的廠商都是外商及在台代理商，當然不需要協助國內學術協助研發。

【感悟】

• 一年的文獻回顧是基本的時間，從分析、彙整、批判、統整，需要比想像中還多的時間

• 取得資訊不容易，有很好的人才，但是卻制度修很不完善

• 產學合作之間需要很多磨合